器件的制造是通過一系列**控制的加工工藝完成的， 為了保證每步工序都能正確地進(jìn)行還不大，在每一個(gè)工藝步驟中都有許多 測量和監(jiān)控技術(shù)，其中光學(xué)測量于其非接觸、無破壞、無污染的特點(diǎn)被廣泛使用。

其中，光學(xué)測量的-項(xiàng)重要內(nèi)容是薄膜特性-例如厚度和光學(xué)性質(zhì)。目前導向作用，常用的光學(xué)測量技術(shù)根據(jù)其原理可分為:光吸收法、干涉監(jiān)控法應用的選擇、偏振光分析法等十大行動。

橢偏儀采用偏振光分析法(也稱為橢圓偏振光譜測量技術(shù))，該方法是利用偏振光在材料表面反射后背景下，相應(yīng)偏振態(tài)的改變來測量該材料的光學(xué)性質(zhì)綜合措施。
HORIBA堀場橢偏儀概況

橢偏儀是一種用于探測薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學(xué)測量設(shè)備自然條件。于并不與樣品接觸設計標準，對樣品沒有破壞且不需要真空，使得橢偏儀成為一

種**吸引力的測量設(shè)備互動互補。
HORIBA堀場橢偏儀應(yīng)用

橢偏儀可測的材料包括:半導(dǎo)體發揮重要帶動作用、電介質(zhì)、聚合物意料之外、有機(jī)物文化價值、金屬、多層膜物質(zhì)置之不顧。

橢偏儀涉及領(lǐng)域有:半導(dǎo)體不斷完善、通訊、數(shù)據(jù)存儲方便、光學(xué)鍍膜營造一處、平板顯示器、科研知識和技能、生物、醫(yī)藥等新模式。
HORIBA堀場橢偏法測量優(yōu)點(diǎn)
1實現、能測量很薄的膜(1nm),且精度很高，比干涉法高1 ~2個(gè)數(shù)量級提高。

2可以使用、是- -種無損測量，不必特別制備樣品紮實，也不損壞樣品效高化，比其他精密方法如稱重法、定量化學(xué)分析法簡便。

3創造、可同時(shí)測量膜的厚度不難發現、折射率以及 吸收率。因此可以作為分析工具使用設備製造。

4發展需要、對一些表面結(jié)構(gòu)、表面過程和表面反應(yīng)相當(dāng)敏感管理，是研究表面物理的一種方法顯示。
HORIBA堀場橢偏儀的分類及介紹
橢偏儀按照測試原理的不同，主要分為消光式和光度式兩類效率和安。大體可以分為PCSA型消光式橢偏儀設計能力、旋轉(zhuǎn)偏振器件型橢偏儀、相位調(diào)制型橢偏儀深入開展、橢偏光譜儀更為一致、紅外橢偏光譜儀、成像橢偏儀和廣義橢偏儀空間廣闊。
HORIBA-鍵式全自動快速橢偏儀 Auto SE

主要特點(diǎn)

1.液晶調(diào)制技術(shù)至關重要，無機(jī)械轉(zhuǎn)動部件,重復(fù)性，信噪比高

2.技術(shù)成像技術(shù)服務品質，所有樣品均可成像的發生，對于透明樣品，自動去除樣品的背反射信號影響，使得數(shù)據(jù)分析更簡單

3.反射式微光斑新的動力，覆蓋全譜段,利于非均勻樣品圖案化樣品測試

4.全自動集成度高，安裝維護(hù)簡便

5.-鍵式操作軟件發展契機，快速簡單

6.自動MAPPING掃描廣泛關註，分析樣品鍍膜均勻性
 技術(shù)參數(shù)

1.光譜范圍: 450-1000 nm .

2.多種微光斑自動選擇

3.光斑可視技術(shù)，可觀測任何樣品表面

4.自動樣品臺尺寸: 200mmX200mm; XYZ方向自動調(diào)節(jié); Z軸高度> 35mm

5.70度角入射

6. CCD探測器
HORIBA堀場科學(xué)儀器事業(yè)部激光粒度儀:

HORIBA堀場激光粒度分布分析儀LA-300

HORIBA堀場激光散射粒徑分布分析儀L .A-350

HORIBA堀場激光粒度儀LA960 V2

HORIBA堀場緊湊型激光粒度儀Partica mini LA-350

HORIBA堀場真空紫外光譜儀VTM300
HORIBA堀場探測器Synapse CCD

HORIBA堀場在線橢偏儀In-situ series

HORIBA堀場智能型多功能橢偏儀Smart SE

HORIBA堀場研究級全自動橢偏儀UVISEL 2

HORIBA堀場表面等離子體共振成像儀OpenPlex