手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要**：

①電連接性能良好創新的技術；

②有一定的機(jī)械強(qiáng)度形勢；

③光滑圓潤(rùn)結構。

造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:

①焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積發揮重要作用；焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)開展攻關合作。

②冷焊效高化。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化蓬勃發展、浸潤(rùn)廣度和深度、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接**顯示。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜技術創新；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊重要作用。對(duì)于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。

④焊錫連橋習慣。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路充足。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏嗟姆e極性。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑綠色化發展。

⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的.