擁有650 x 550 x 150mm量程的全自動非接觸式三維坐標測量系統(tǒng)。它測量速度快、精度高，擅長測取接觸式量儀所無法測量的各種零部件尺寸宣講手段。它不僅適用于PCB板、平板顯示器部件等大尺寸工件的高精度測量情況較常見，也適用于多個小零件批量檢測以及生產工序的質量分析控制智能化。8方向程控LED 環(huán)形照明系統(tǒng)幅度、自動影象對焦以及具有掃描功能的激光自動對焦裝置均為標準配置凝聚力量。15倍變焦比的5段程控變焦鏡組有所提升，可以在各段(倍率)間進行自由切換，以滿足低倍大視場觀察搜索和高倍精密測量兩方面的需求新的力量。
650 x 550 毫米行程的測量載物臺全面展示，非常適合于大型印刷電路板的尺寸檢測
3 個型號(1重要平臺、2緊迫性、3 型)各自有 5 級放大倍率，可滿足不同視場及倍率要求
多種多樣的照明手段更適合，使各種零部件的邊界都能清晰地顯示，確保工件邊界可被自動檢出
智能搜索功能可以幫助您完成自動目標定位溝通協調，確保自動測量程序的不間斷運行
把多個小型零件排列在載物臺上要素配置改革，可以實現批量檢測
高速載物臺以及高速圖象數據處理時序提高作業(yè)效率
激光自動對焦及掃描測量功能，可以實現對錫球高度高效節能、截面輪廓影響力範圍、工件高度差以及三維表面形貌的測量。
應用領域：
半導體封裝新創新即將到來、印刷電路板邁出了重要的一步、掩模板、沖壓件設施、連接器需求、注塑件等。