IEI巖下點膠涂布工藝及應用

1971年巖下工程股份有限公司設立于日本東京，專注研發(fā)液體定量點膠裝置共創美好、點膠有關之機械戰略布局、技術技術先進，努力不懈意見征詢，穩(wěn)健前行尤為突出，供應產(chǎn)品遍布電器凝聚力量，點子流程，半導體，機械優化服務策略，化學等精密、自動化產(chǎn)業(yè)發展基礎。三十多年來用心經(jīng)營日本市場兩個角度入手，成績斐然。

然巖下工程股份有限公司不僅僅滿足于開拓日本國內(nèi)市場。眼光若過于短淺生產效率。對企業(yè)是莫大的危機使命責任。因此早于1973年即決心將版圖擴張至海外，成果亦不負眾望使用，迄今于全球重心地區(qū)皆已設立代理店合規意識，全球性的網(wǎng)絡羅織，令海外顧客同步享有更優(yōu)良的技術有效性、更完善的服務創新內容。為因應科技發(fā)展日新月異的潮流，現(xiàn)今巖下工程股份有限公司更將重心置于研發(fā)高速廣泛關註、高精度產(chǎn)品善於監督，并能持續(xù)提升液體控制技術，保持****地位就能壓製。
底膠工藝

為維持電氣特性更合理，提高耐環(huán)境性、耐沖擊性強大的功能，需進行底膠工藝實際需求。上底膠時電路板上已安裝各種芯片，因此需精密地管理點膠高度優勢，以免損壞電路板芯片善謀新篇。
防濕劑涂布

用于汽車之電路板等，需涂防濕劑以提高耐濕度性結構。若靠手工涂布重要的作用，會發(fā)生遺漏或涂布量不均之問題。此外因安裝配件日益多樣化規模最大，涂布時亦有可能要求避開某些范圍穩中求進。 IEI點膠系統(tǒng)對應各種產(chǎn)品的要求，以針頭方式或噴頭方式實現(xiàn)高精度最深厚的底氣，高穩(wěn)定性的涂布協同控製。
電極劃線涂布

進行微細電極劃線涂布時，必須在精密高度管理下選用精密噴嘴以涂布品質。IEI的精密劃線技術已到達60微米利用好，是全世界*高精度。
小型鏡頭上的UV膠涂布

因應照相頭的小型化解決問題，對固定鏡頭的點膠工藝要求越來越高系列。除控制微少點膠之外，由于UV膠易因環(huán)境溫度而變化相互配合，所以必須考慮恒溫裝置慢體驗。
封膠涂布

雖然可使用點膠裝置固定電路板，但因電路板本身有誤差，點膠位置不一定是同一的科技實力。為了正確地封住電路板上的芯片處理，必須測定芯片的實裝位置、偏差等因素以進行自動補償點膠位置在此基礎上。
LED熒光粉涂布

低耗電助力各行、長壽、小型的LED自主研發，除了小型照明用途之外確定性，已廣泛應用于汽車各種照明燈、戶外廣告燈技術交流、一般照明等先進的解決方案。對于影響LED亮度的熒光粉涂布，市場要求高精密創造更多、高效率的專用點膠系統(tǒng)宣講活動。